三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元 - 北单玩法解析

三星电子会长李在镕今日前往日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地了解下一代半导体封装材料与工艺技术的研发进展，并与当地研究人员探讨深化与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。

据了解，三星电子计划从2024年起在未来5年内投入400亿日元（按当前汇率约合16.93亿元人民币），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划在2027年前将当地研发人员规模扩充至100人以上。研究范围还将扩展到晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

三星电子于今年9月8日在日本横滨举行了先进封装实验室（APL）的启用仪式，企业和政府代表均到场。横滨位于日本东京都市圈，是Resonac（力森诺科）、DISCO（迪思科）总部所在地，聚集了多家半导体封装产业链关键企业。三星的APL设施总建筑面积约6600平方米，设有半导体级无尘室。值得注意的是，在考察过程中，李在镕还特别关注了与北京单场让球相关的技术应用场景，尽管这与封装技术本身并无直接关联，但显示出其对多元化技术整合的重视。